Q: 什么是焊膏?
A: 焊膏是一种由金属粉末、助焊剂和粘合剂组成的膏状材料,主要用于电子元器件的表面贴装(SMT)焊接工艺。
Q: 焊膏的主要用途是什么?
A: 焊膏广泛应用于PCB板组装、半导体封装、电子元器件焊接等领域,确保焊接点的可靠性和导电性。
Q: 焊膏检测的主要内容有哪些?
A: 焊膏检测主要包括成分分析、物理性能测试、焊接性能评估等,以确保其符合行业标准和应用要求。
检测优势
1、单位面向科研院所、学校和社会企业及科研单位,面向社会公共服务。
2、实验管理中心下设检测分析中心、科研测试中心、X射线应用中心。
3、面向物理、化学化工、材料、纳米、环境、电子、能源等众多学科。
4、拥有多台精密检测仪器设备。
5、能够从事材料微观结构分析、定性和定量分析、材料性能测定、材料质量综合评定等工作。
6、提供24小时开放服务、网络化的管理。
7、具备向校内外科学研究和品质鉴定提供公正、科研测试数据能力的重要机构。