北检（北京）检测技术研究院

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望见谅。

检测信息（部分）

检测项目（部分）

• 焊接外观检查：评估焊点形状、润湿性及表面缺陷
• 空洞率分析：检测焊料内部气泡占比
• 机械强度测试：测量焊点抗拉/剪切力
• 电气连通性：验证电路导通性能
• 热循环性能：模拟温度变化下的耐久性
• X射线检测：透视焊接层内部结构
• 金相切片分析：观察焊点截面微观组织
• 可焊性测试：评估焊料附着能力
• 成分分析：检测焊料合金比例
• 热阻测试：量化封装散热效率
• 湿度敏感性：评估吸湿后焊接可靠性
• 振动测试：模拟运输或使用中的机械应力
• 跌落冲击测试：检验极端冲击下的性能
• 红外热成像：定位热分布异常点
• 接触电阻测量：评估电气连接质量
• 锡须检测：观察有害金属须生长
• 腐蚀测试：分析环境腐蚀耐受性
• 共面性检测：测量引脚与PCB的贴合度
• 回流焊曲线验证：确认温度曲线合规性
• 微观硬度测试：评估焊点材料硬度

检测范围（部分）

• 标准QFN封装焊接
• 热增强型QFN（HQFN）
• 双排QFN（DQFN）
• 超薄QFN（VQFN）
• 可润湿侧翼QFN
• 金属裸露焊盘QFN
• 高功率QFN
• 汽车级QFN
• 射频QFN（RF-QFN）
• 多芯片QFN（MC-QFN）
• 带散热片QFN
• 柔性基板QFN
• 陶瓷基QFN
• 塑封阵列QFN
• 异形引脚QFN
• 微型QFN（μQFN）
• 抗硫化QFN
• 高密度QFN
• 光学传感器QFN
• 混合材料QFN

检测仪器（部分）

• X射线检测仪（X-ray）
• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 红外热像仪
• 超声波扫描显微镜（SAT）
• 推拉力测试机
• 热循环试验箱
• 回流焊模拟机
• 3D光学轮廓仪
• 能谱分析仪（EDS）

检测方法（部分）

• 目视检查法：依据IPC标准进行表面缺陷判定
• X射线成像法：非破坏性检测内部焊接结构
• 染色渗透测试：显示裂纹等微观缺陷
• 声扫描检测：识别分层或脱粘现象
• 截面抛光法：制备样品观察焊点剖面
• 热重分析法（TGA）：测量焊料热稳定性
• 四点探针法：精确测量薄层电阻
• 激光剪切法：评估焊点机械强度
• 气相色谱法：分析助焊剂残留
• 红外光谱法：鉴定有机污染物
• 加速老化试验：模拟长期环境应力
• 有限元分析（FEA）：计算机辅助热力学模拟
• 电化学迁移测试：评估枝晶生长风险
• 声发射检测：监控焊接失效过程
• 纳米压痕技术：测量微观力学性能
• 聚焦离子束（FIB）：局部微区分析
• 同步辐射成像：高分辨率三维重构
• 阻抗分析：检测高频信号完整性
• 氦质谱检漏：验证气密性封装
• 晶粒取向分析：EBSD电子背散射衍射

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