北检（北京）检测技术研究院

国家标准《半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。本文件适用于固定频率振荡器和微波压控振荡器，需要外部控制器的振荡器模块(如合成器)除外。注： 本文件不适用于IEC 606791规定的石英晶体振荡器。

国家标准《半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件规定了关于单片微波集成电路的设计、制造和交付的术语、定义、符号、质量体系、测试、评价、验证方法以及其他要求。

国家标准《半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件规定了微波集成电路预分频器的术语、字母符号、基本额定值、特性以及测试方法。

国家标准《半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

地方标准《半导体特性图示仪维修规范》，主管部门为河北省市场监督管理局。

地方标准《光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范》，主管部门为河北省市场监督管理局。

国家标准《炭素材料 疲劳试验 轴向力控制方法》由TC183（全国钢标准化技术委员会）归口，TC183SC15（全国钢标准化技术委员会炭素材料分会）执行，主管部门为中国钢铁工业协会。

本文件规定了炭素材料疲劳试验轴向力控制方法的原理、仪器设备、试样、试验步骤、试验结果和试验报告。 本文件适用于室温下石墨材料轴向等幅力控制的疲劳试验，包括条件疲劳极限计算、等寿命图以及应力寿命曲线获取。其他炭素材料可参照使用。

国家标准《宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法》由TC425（全国宇航技术及其应用标准化技术委员会）归口，TC425SC2（全国宇航技术及其应用标准化技术委员会宇航电子分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。

国家标准《硬炭》由TC183（全国钢标准化技术委员会）归口，TC183SC15（全国钢标准化技术委员会炭素材料分会）执行，主管部门为中国钢铁工业协会。

本文件规定了硬炭材料的分类和代号、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、储存和运输等。 本文件适用于锂离子电池、锂离子电容器和钠离子电池用硬炭材料。