本标准给出了磁控溅射设备薄膜精度评价的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁控溅射设备沉积薄膜精度的验证。
本标准规定了真空磁控溅射镀银有关的术语和定义、工艺方法、材料与设备要求、质量检验以及包装储存等。本标准适用于航空航天、船舶、电子等领域的金属以及非金属零件的真空磁控溅射镀银工艺、质量控制与验收。
本文件规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存本文件适用于极限压力在10-5Pa~10-3Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备(以下简称“设备”)规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。适用于极限压力在10-5Pa~10-3Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备(以下简称“设备”)。
本标准规定了EVP-13480型磁控溅射机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于EVP-13480型磁控溅射机,其它规格的磁控溅射机亦可参照执行。
行业标准《磁控溅射设备通用技术条件》,主管部门为电子工业部。
国家标准《磁控溅射用钌靶》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
1、单位面向科研院所、学校和社会企业及科研单位,面向社会公共服务。
2、实验管理中心下设检测分析中心、科研测试中心、X射线应用中心。
3、面向物理、化学化工、材料、纳米、环境、电子、能源等众多学科。
4、拥有多台精密检测仪器设备。
5、能够从事材料微观结构分析、定性和定量分析、材料性能测定、材料质量综合评定等工作。
6、提供24小时开放服务、网络化的管理。
7、具备向校内外科学研究和品质鉴定提供公正、科研测试数据能力的重要机构。