磁控溅射检测

本标准给出了磁控溅射设备薄膜精度评价的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁控溅射设备沉积薄膜精度的验证。

本标准规定了真空磁控溅射镀银有关的术语和定义、工艺方法、材料与设备要求、质量检验以及包装储存等。本标准适用于航空航天、船舶、电子等领域的金属以及非金属零件的真空磁控溅射镀银工艺、质量控制与验收。

本文件规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存本文件适用于极限压力在10-5Pa～10-3Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备（以下简称“设备”）规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。适用于极限压力在10-5Pa～10-3Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备（以下简称“设备”）。

本标准规定了EVP-13480型磁控溅射机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于EVP-13480型磁控溅射机，其它规格的磁控溅射机亦可参照执行。

行业标准《磁控溅射设备通用技术条件》，主管部门为电子工业部。

国家标准《磁控溅射用钌靶》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。