湿度检测

本文件规定了连栋薄膜温室用组合式温湿度调节装置的术语和定义、设计要求、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于连栋薄膜温室用组合式温湿度调节装置的生产及检验。

地方标准《智能温湿度传感器通用技术规范》由山西省计量标准化技术委员会归口上报，主管部门为山西省市场监督管理局。

地方标准《数字式温湿度表校准规范》，主管部门为宁夏回族自治区质量技术监督局。

地方标准《农业物联网用湿度传感器通用技术条件》，主管部门为安徽省质量技术监督局。

地方标准《公共建筑室内空气温度、湿度节能监测方法》，主管部门为山东省质量技术监督局。

地方标准《石窟寺洞窟温湿度监测规范》，主管部门为甘肃省市场监督管理局。

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。 本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。

本文件规定了采用可调谐激光吸收光谱法测定气体湿度的方法概要、仪器与材料、校准、试验步骤、精密度等。本文件适用于六氟化硫、氮气、氢气等电力用气体湿度的测定，其他气体可参照执行。

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容

本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min。

地方标准《食品冷链物流 贮藏和运输温湿度要求与检测方法》，主管部门为湖南省市场监督管理局。

地方标准《食品、药品储运环境温湿度监控性能验证技术规范》，主管部门为广西壮族自治区质量技术监督局。

地方标准《移动实验室用温度湿度控制系统技术要求》由全国移动实验室标准化技术委员会归口上报，主管部门为辽宁省质量技术监督局。

本规范规定了对露点范围为-90℃~-40℃低露点标准水转化器校准的技术要求和校准方法,具体包括以下内容:1)转化法制备水标准物质的原理;2)标准水转化器的计量特性;3)用于量值溯源的标准物质和水标准转化器的工作条件;4)标准水转化器的校准要求和方法不确定评价示例。

本规范适用于温度范围为(-10~50)℃,湿度范围为(0~100)%RH 的温湿度变送器的校准。