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《 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 》标准简介
- 标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 标准号：GB/T 41853-2022
- 中国标准分类号：L55
- 发布日期：2022-10-12
- 国际标准分类号：31.080.99
- 实施日期：2022-10-12
- 技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：电子学半导体分立器件其他半导体分立器件
- 内容简介：
国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。 本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
《 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 》标准简介
- 标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 标准号：GB/T 4937.22-2018
- 中国标准分类号：L40
- 发布日期：2018-09-17
- 国际标准分类号：31.080.01
- 实施日期：2019-01-01
- 技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合
- 内容简介：
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
检测流程
检测优势
1、单位面向科研院所、学校和社会企业及科研单位，面向社会公共服务。
2、实验管理中心下设检测分析中心、科研测试中心、X射线应用中心。
3、面向物理、化学化工、材料、纳米、环境、电子、能源等众多学科。
4、拥有多台精密检测仪器设备。
5、能够从事材料微观结构分析、定性和定量分析、材料性能测定、材料质量综合评定等工作。
6、提供24小时开放服务、网络化的管理。
7、具备向校内外科学研究和品质鉴定提供公正、科研测试数据能力的重要机构。
检测实验室
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查看全部服务作为第三方光伏检测机构，北检院可根据光伏的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行光伏检测，还可以进行非标检测。北检（北京）检测技术研究院拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队，数据科学可靠。
作为第三方装饰纸检测机构，北检院可根据装饰纸的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行装饰纸检测，还可以进行非标检测。北检（北京）检测技术研究院拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队，数据科学可靠。
作为第三方塑性值检测机构，北检院可根据塑性值的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行塑性值检测，还可以进行非标检测。北检（北京）检测技术研究院拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队，数据科学可靠。
作为第三方被芯检测机构，北检院可根据被芯的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行被芯检测，还可以进行非标检测。北检（北京）检测技术研究院拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队，数据科学可靠。
