北检（北京）检测技术研究院

本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法

本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行

本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。

行业标准《焊锡膏通用规范》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。

本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。

行业标准《焊锡膏通用规范》由中国电子技术标准化研究所归口上报，主管部门为工业和信息化部。

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。