本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
本标准规定了日本ALPS公司制造的电位器焊片铆接自动机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于日本ALPS公司制造的K161、0811、M1811型电位器焊片铆接自动机、
1、单位面向科研院所、学校和社会企业及科研单位,面向社会公共服务。
2、实验管理中心下设检测分析中心、科研测试中心、X射线应用中心。
3、面向物理、化学化工、材料、纳米、环境、电子、能源等众多学科。
4、拥有多台精密检测仪器设备。
5、能够从事材料微观结构分析、定性和定量分析、材料性能测定、材料质量综合评定等工作。
6、提供24小时开放服务、网络化的管理。
7、具备向校内外科学研究和品质鉴定提供公正、科研测试数据能力的重要机构。