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晶向检测标准

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发布时间:2024-04-10 16:43:02 浏览量:2 所属栏目:检测标准

标准列表(部分)

《 GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法 》标准简介

  • 标准名称:半导体单晶晶向测定方法
  • 标准号:GB/T 1555-2023
    中国标准分类号:H21
  • 发布日期:2023-08-06
    国际标准分类号:77.040
  • 实施日期:2024-03-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:GB/T 1555-2009
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:冶金金属材料试验
  • 内容简介:

    国家标准《半导体单晶晶向测定方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

    本文件描述了X射线衍射定向和光图定向测定半导体单晶晶向的方法。 本文件适用于半导体单晶晶向的测定。X射线衍射定向法适用于测定硅、锗、砷化镓、碳化硅、氧化镓、氮化镓、锑化铟和磷化铟等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向;光图定向法适用于测定硅、锗等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向。

《 GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法 》标准简介

  • 标准名称:半导体单晶晶向测定方法
  • 标准号:GB/T 1555-1997
    中国标准分类号:H21
  • 发布日期:1997-12-22
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:1998-08-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:被GB/T 1555-2009代替
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电气工程半导体材料
  • 内容简介:

    国家标准《半导体单晶晶向测定方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

《 SJ/T 11500-2015 碳化硅单晶晶向的测试方法 》标准简介

  • 标准名称:碳化硅单晶晶向的测试方法
  • 标准号:SJ/T 11500-2015
    中国标准分类号:H83
  • 发布日期:2015-04-30
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2015-10-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电气工程半导体材料电子
  • 内容简介:

    行业标准《碳化硅单晶晶向的测试方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。

《 SJ 3244.3-1989 砷化镓、磷化铟单晶晶向的测量方法 》标准简介

  • 标准名称:砷化镓、磷化铟单晶晶向的测量方法
  • 标准号:SJ 3244.3-1989
    中国标准分类号:A01
  • 发布日期:1989-03-20
    国际标准分类号:
  • 实施日期:1989-03-25
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:综合技术管理标准化管理与一般规定
  • 内容简介:

《 GB/T 34210-2017 蓝宝石单晶晶向测定方法 》标准简介

  • 标准名称:蓝宝石单晶晶向测定方法
  • 标准号:GB/T 34210-2017
    中国标准分类号:H21
  • 发布日期:2017-09-07
    国际标准分类号:77.040
  • 实施日期:2018-06-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:冶金金属材料试验
  • 内容简介:

    国家标准《蓝宝石单晶晶向测定方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

《 GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法 》标准简介

  • 标准名称:半导体单晶晶向测定方法
  • 标准号:GB/T 1555-2009
    中国标准分类号:H80
  • 发布日期:2009-10-30
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2010-06-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:GB/T1555-1997
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电气工程半导体材料
  • 内容简介:

    国家标准《半导体单晶晶向测定方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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