GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

标准简介（部分）

标准编号：GB/T 7092-2021

标准名称：半导体集成电路外形尺寸

英文名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司

标准状态：现行

发布日期：2021-03-09

实施日期：2021-10-01

标准格式：PDF

内容简介（部分）

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。