半导体材料检测

行业标准《多晶硅行业绿色工厂评价要求》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了多晶硅行业绿色工厂评价的总则、评价要求、评价程序和评价报告。本文件适用于多晶硅行业绿色工厂的评价。

国家标准《硅外延用三氯氢硅》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

本文件规定了硅外延用三氯氢硅（SiHCl 3）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本文件适用于以三氯氢硅为原料精制提纯而制得的硅外延用三氯氢硅（以下简称产品）。

国家标准《流化床法颗粒硅》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

本文件规定了流化床法颗粒硅的牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。 本文件适用于以氯硅烷、硅烷气为原料，采用流化床法生产的颗粒状多晶硅(以下简称颗粒硅)。

本文件规定了制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备（以下简称碳化硅外延设备）的产品分类、标记、组成及基本参数、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存、质量承诺

本文件适用于采用化学气相沉积法(CVD)技术加工100mm（4英寸）、150mm（6英寸）和200mm（8英寸）SiC晶片的碳化硅外延设备

本文件包含了制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备（以下简称“外延设备”）的产品分类、工作条件、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存要求内容，对外延设备的反应室系统、温度控制系统、加热系统、真空系统、加工（碳化硅外延片）质量指标给出了统一技术参数及评价方法。通过对可靠性、加工效率、温度压力流量等关键参数控制，保证了设备的精准性、安全性。

国家标准《碳化硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

本文件规定了4H及6H碳化硅单晶抛光片的牌号及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于生产电力电子器件、射频微波器件及LED发光器件的外延材料用碳化硅单晶抛光片。

国家标准《电子级多晶硅》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

本文件规定了电子级多晶硅的牌号和类别、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于以氯硅烷、硅烷制得的电子级多晶硅（以下简称“多晶硅”）。

行业标准《高纯锗粉》，主管部门为工业和信息化部。本文件适用于以高纯二氧化锗为原料经氢气还原后，研磨、筛分生产的高纯锗粉。

国家标准《蓝宝石单晶晶棒》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

本文件规定了蓝宝石单晶晶棒的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容。本文件适用于衬底、光学用途的蓝宝石单晶晶棒(以下简称“晶棒”)。

地方标准《硅材料中杂质元素含量测定 辉光放电质谱法》由中国科学院福建物质结构研究所归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。

国家标准《用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

国家标准《硅单晶》由610（中国有色金属工业协会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。

国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由610（中国有色金属工业协会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。

国家标准《硅多晶》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

国家标准《太阳能级铸造多晶硅块》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

国家标准《太阳电池用多晶硅片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。