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电子封装检测

作为第三方电子封装检测机构,北检院可根据电子封装的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行电子封装检测,还可以进行非标检测。北检(北京)检测技术研究院拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队,数据科学可靠。

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发布时间:2024-02-28 10:18:45 浏览量:2 所属栏目:检测标准

标准列表(部分)

《 SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 》标准简介

  • 标准名称:微电子封装的数字信号传输特性测试方法
  • 标准号:SJ/T 11704-2018
    中国标准分类号:L55
  • 发布日期:2018-02-09
    国际标准分类号:31.2
  • 实施日期:2018-04-01
    技术归口:全国集成电路标准化分技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:信息传输软件和信息技术服务业电子学电子
  • 内容简介:

    行业标准《微电子封装的数字信号传输特性测试方法》由全国集成电路标准化分技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。

《 GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法 》标准简介

  • 标准名称:电子封装用环氧塑封料测试方法
  • 标准号:GB/T 40564-2021
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2021-10-11
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2022-05-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

《 GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 》标准简介

  • 标准名称:电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
  • 标准号:GB/T 37406-2019
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2019-05-10
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2019-12-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

《 GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 》标准简介

  • 标准名称:电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
  • 标准号:GB/T 36655-2018
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2018-09-17
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2019-01-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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