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《 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 》标准简介
- 标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 标准号：GB/T 41853-2022
- 中国标准分类号：L55
- 发布日期：2022-10-12
- 国际标准分类号：31.080.99
- 实施日期：2022-10-12
- 技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：国家标准化管理委员会
- 标准分类：电子学半导体分立器件其他半导体分立器件
- 内容简介：
国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。 本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
《 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 》标准简介
- 标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 标准号：GB/T 4937.22-2018
- 中国标准分类号：L40
- 发布日期：2018-09-17
- 国际标准分类号：31.080.01
- 实施日期：2019-01-01
- 技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合
- 内容简介：
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
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